रोटरी डाय कटिंग सामग्रीवर सतत दंडगोलाकार डाई फिरवून प्रक्रिया करते आणि आधुनिक डाय-कटिंग प्रक्रियेतील मुख्य तंत्रज्ञानांपैकी एक आहे. उच्च कार्यक्षमता आणि मोठ्या-बॅचचे सतत उत्पादन यासारख्या फायद्यांमुळे रोटरी डाय कटिंगचा इलेक्ट्रॉनिक्स, पॅकेजिंग, वैद्यकीय आणि इतर उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापर करणे शक्य झाले आहे. तथापि, रोटरी डाय कटिंगला अजूनही काही प्रक्रिया परिस्थितींमध्ये अनेक मर्यादा आहेत. प्रक्रिया पद्धतीतील कोणत्याही बदलासाठी नवीन डाईचे उत्पादन आवश्यक आहे. लहान-बॅच सानुकूलित उत्पादनासाठी, हे केवळ प्रक्रियेच्या खर्चात लक्षणीय वाढ करत नाही तर उत्पादन चक्र देखील वाढवते. याव्यतिरिक्त, प्रक्रिया क्षमता भौतिक कटिंग साधनांद्वारे मर्यादित आहे, ज्यामुळे सूक्ष्म आणि जटिल नमुन्यांची प्रक्रिया साध्य करणे कठीण होते. दुहेरी बाजू असलेला टेप, जेल आणि अत्यंत चिकट संरक्षणात्मक फिल्म्स यासारख्या उच्च चिकटपणासह सामग्रीवर प्रक्रिया करताना, चिकट अवशेष उत्पादनाच्या पृष्ठभागावर चिकटू शकतात किंवा यांत्रिक तणावामुळे उत्पादने विकृत होऊ शकतात, ज्यामुळे स्क्रॅपचे प्रमाण वाढते.
सिंगल रोटरी डाय-कटिंग मशीनची प्रक्रिया करण्याची क्षमता मर्यादित आहे, परंतु रोटरी डाय-कटिंग मशीनला लेसर कंट्रोल सिस्टमसह एकत्रित करणे आणि प्रत्यक्ष उत्पादनात टाकणे ही केवळ फंक्शन्सची साधी जोड नाही; हे उत्पादकता आणि प्रक्रिया क्षमतेमध्ये व्यापक सुधारणा दर्शवते. हे विशिष्ट संमिश्र सामग्री किंवा उच्च-मूल्यवर्धित उत्पादनांच्या प्रक्रिया आवश्यकता प्रभावीपणे पूर्ण करू शकते ज्यासाठी स्थानिकीकृत दंड प्रक्रिया आवश्यक आहे. उदाहरणार्थ, कव्हर फिल्म्स, मेडिकल टेप्स आणि सेन्सर मेम्ब्रेन यांसारख्या सामग्रीवर रोटरी डाय कटिंग वापरून मोठ्या आकाराचे आराखडे कापून प्रक्रिया केली जाऊ शकते आणि नंतर यांत्रिकरित्या साध्य करणे कठीण असलेल्या सूक्ष्म सर्किट्स किंवा सूक्ष्म-छिद्रे तयार करण्यासाठी लेसर प्रक्रियेचा वापर केला जाऊ शकतो.
रोटरी डाय कटिंग आणि लेसर प्रक्रियेचे एकत्रीकरण कार्यक्षमता आणि अचूकता यांच्यात परिपूर्ण संतुलन साधते. रोटरी डाय कटिंग उच्च-कार्यक्षमता, मोठ्या-बॅच, पुनरावृत्ती प्रक्रिया कार्ये सक्षम करते, तर लेसर प्रक्रिया सानुकूलित, उच्च-परिशुद्धता मशीनिंग सक्षम करते. डाय कटिंग आणि लेसर प्रक्रियेचे संयोजन देखील उत्पादनाचे टप्पे कमी करू शकते, उत्पादन प्रक्रिया सुलभ करू शकते आणि काही प्रमाणात त्रुटी कमी करू शकते. याव्यतिरिक्त, लेसर मॉड्यूल स्वतंत्रपणे कार्य करू शकते, प्रक्रिया श्रेणी विस्तृत करू शकते आणि अधिक वैविध्यपूर्ण उत्पादन गरजा पूर्ण करू शकते.
रोटरी डाय-कटिंग आणि लेझर इंटिग्रेटेड मशीनमध्ये, दलेसर नियंत्रण प्रणालीएक महत्त्वाची भूमिका बजावते, कारण ते तयार उत्पादनांच्या प्रक्रियेच्या गुणवत्तेवर थेट परिणाम करते. शेन्यानने विकसित केलेली लेसर नियंत्रण प्रणाली — ZJ112-D-CS-QR—सामान्य लेसर नियंत्रण प्रणालींच्या तुलनेत, अत्यंत मजबूत स्थिरता आणि अतिशय उच्च प्रक्रिया अचूकता आहे. लेझर कंट्रोलर चांगली हस्तक्षेप विरोधी कामगिरी उपकरणांचे दीर्घकालीन कार्यक्षम ऑपरेशन सुनिश्चित करते, तर त्याची उच्च प्रक्रिया अचूकता आणि सातत्यपूर्ण उच्च-गुणवत्तेचे परिणाम उत्पादन मूल्य वाढवतात.
लेसर कंट्रोल सिस्टीम मोशन/पाथ स्पीडचे रिअल-टाइम समायोजन करण्यास समर्थन देते (नियंत्रण कार्ड स्वयंचलितपणे ट्रॅजेक्टोरी फिटिंग करू शकते). दलेसर नियंत्रकग्राफिक XY ऑफसेटचे रिअल-टाइम समायोजन समर्थन करते आणि बाह्य ट्रिगर मार्किंगला समर्थन देते. ZJ112-D-CS-QR लेसर कंट्रोल सिस्टीम फ्लाइंग पोझिशनिंग कटिंग करण्यासाठी कॅमेऱ्याला पोझिशनिंग पॉइंट्स, फीचर पॉइंट्स आणि कलर मार्क्सची ओळख करण्यास समर्थन देते. फीडिंग अक्ष कंट्रोल कार्डद्वारे नियंत्रित केले जाऊ शकते किंवा बाह्य नियंत्रणास देखील समर्थन देऊ शकते. अंतर्ज्ञानी आणि वापरकर्ता-अनुकूल ऑपरेशन इंटरफेस ऑपरेटरसाठी थ्रेशोल्ड मोठ्या प्रमाणात कमी करतो. याव्यतिरिक्त, लेसर कंट्रोलर CO₂ लेसर, फायबर लेसर आणि अल्ट्राव्हायोलेट लेसरना समर्थन देतो.
