सेल्फ-ॲडेसिव्ह लेसर डाय कटिंग हे एक डिजिटल प्रोसेसिंग तंत्रज्ञान आहे जे उच्च-परिशुद्धता कटिंग, किस-कटिंग, छिद्र पाडणे किंवा स्वयं-ॲडेसिव्ह सामग्रीवर खोदकाम करण्यासाठी पारंपारिक मेटल डायऐवजी लेसर बीम वापरते. सेल्फ-ॲडेसिव्ह मटेरियलच्या पृष्ठभागावरील थर कापताना, रिलीझ लाइनरमधून न कापता केवळ पृष्ठभागावरील सामग्री आणि चिकट थर कापण्यासाठी उपकरणे अचूकपणे नियंत्रित करण्यासाठी ते शक्तिशाली लेसर कंट्रोलरवर अवलंबून असते. अशा फंक्शन्ससह लेसर कंट्रोलर केवळ सेल्फ-ॲडेसिव्ह डाय कटिंगसाठीच आवश्यक नाही, तर लेबल प्रिंटिंग, इलेक्ट्रॉनिक डाय कटिंग, प्रोटेक्टिव फिल्म प्रोसेसिंग आणि इतर फील्डसाठी देखील आवश्यक आहे, ज्या सर्वांसाठी लेसर कंट्रोलरला अशी मजबूत कार्ये असणे आवश्यक आहे.
सेल्फ-ॲडेसिव्ह लेसर डाय कटिंगचे फायदे असे आहेत की त्याला मोल्डची आवश्यकता नसते, ते डिजिटली नियंत्रित केले जाते, डिझाइनमधील बदल ताबडतोब प्रभावी होतात, मोल्ड बनवण्याचा खर्च आणि वेळ वाचतो; जलद प्रतिसाद, लहान बॅच, अनेक प्रकार आणि सानुकूलित ऑर्डरसाठी योग्य; बहु-कार्यक्षमता, कटिंग, खोदकाम, छिद्र पाडणे आणि पोझिशनिंग कटिंग करण्यास सक्षम; गैर-संपर्क प्रक्रिया, यांत्रिक दबाव नाही, विकृत किंवा चिकट चाकू नाही; पर्यावरणास अनुकूल आणि कार्यक्षम, कचरा कमी करणे आणि मोल्ड बदलण्याचे नुकसान कमी करणे.
स्वयं-चिकट सामग्रीची रचना जटिल असल्याने, लेसर कंट्रोलरची आवश्यकता सामान्य लेसर कटिंगच्या तुलनेत खूप जास्त आहे. म्हणून, लेसर कंट्रोल बोर्ड थेट कटिंग अचूकता, वेग, स्थिरता आणि सामग्री अनुकूलता निर्धारित करते.
सेल्फ-ॲडेसिव्ह लेसर डाय कटिंगसाठी लेसर कंट्रोल बोर्डकडे अचूक शक्ती आणि ऊर्जा नियंत्रण असणे आवश्यक आहे. सेल्फ-ॲडहेसिव्ह मटेरियलला फक्त पृष्ठभागावरील सामग्री आणि चिकट थर कापण्याची आवश्यकता असल्याने, लेसर पॉवर नियंत्रित आणि अत्यंत स्थिर असणे आवश्यक आहे. गोलाकार कोपरे, लहान छिद्रे आणि ओव्हरहाटिंग किंवा लाइन तुटणे टाळण्यासाठी जटिल नमुन्यांसाठी स्वयंचलित गती नुकसान भरपाई अल्गोरिदमसह, लेसर कंट्रोल बोर्डमध्ये ट्रॅजेक्टोरी ऑप्टिमायझेशन देखील असणे आवश्यक आहे. याव्यतिरिक्त, उत्पादन सातत्य आणि ऑपरेटर सुरक्षितता सुनिश्चित करण्यासाठी लेसर कंट्रोल बोर्डमध्ये उच्च स्थिरता आणि सुरक्षा संरक्षण असणे आवश्यक आहे.
