3C सामग्री कापण्यासाठी प्रगत लेसर नियंत्रक

2025-07-25

पारंपारिक डाय-कटिंग प्रक्रिया बहुधा साच्यातील अचूकता आणि सामग्रीच्या विकृतीमुळे मर्यादित असतात आणि वाढत्या अत्याधुनिक बाजारपेठेतील मागणी पूर्ण करणे कठीण असते. लेझर कटिंग तंत्रज्ञानाचा परिचय, विशेषत: लेसर कटिंग कंट्रोल सिस्टम उच्च-परिशुद्धता व्हिज्युअल पोझिशनिंगसह एकत्रित केल्याने ही परिस्थिती बदलत आहे.

ZY712S2-130 अचूक व्हिज्युअल पोझिशनिंग लेसर कटिंग कंट्रोल सिस्टीम Zhiyuan (Shenyan) CNC द्वारे विकसित केली आहे, 3C इलेक्ट्रॉनिक डाय-कटिंग उद्योगासाठी त्याच्या सब-पिक्सेल व्हिज्युअल पोझिशनिंग, मल्टी-एक्सिस लिंकेज कंट्रोल आणि बुद्धिमान कार्यांसह अधिक कार्यक्षम आणि अचूक प्रक्रिया समाधान प्रदान करते.

आधुनिक 3C डाय-कटिंगसाठी लेसर अधिक योग्य का आहे

पारंपारिक डाय-कटिंग प्रक्रियेमध्ये अनेक वेदना बिंदू असतात:

✅ उच्च साचा खर्च आणि किफायतशीर लहान बॅच उत्पादन.

✅ मर्यादित प्रक्रिया अचूकतेमुळे अति-पातळ सामग्रीच्या गरजा पूर्ण करणे कठीण होते.

✅ साचा लवकर गळतो, दीर्घकालीन स्थिरतेवर परिणाम करतो.

ZY712S2-130 लेसर कटिंग सिस्टम या समस्यांचे उत्तम प्रकारे निराकरण करते

✅ अति-उच्च अचूकता: प्रगत व्हिज्युअल पोझिशनिंग फंक्शन सब-पिक्सेल अचूकतेसह ग्राफिक्स अचूकपणे ओळखू आणि शोधू शकते, ज्यामुळे कटिंग गुणवत्तेची अत्यंत उच्च अचूकता सुनिश्चित होते.

✅ मोल्ड फॅब्रिकेशनची आवश्यकता नाही: डिजिटल फाइल्सद्वारे थेट प्रक्रिया केली जाते, विशेषत: R&D प्रूफिंग आणि लहान बॅच उत्पादनासाठी योग्य

लेझर प्रोसेसिंग 3C इलेक्ट्रॉनिक डाय-कटिंग ऍप्लिकेशन परिस्थिती

इलेक्ट्रॉनिक डाय-कटिंग मटेरियलमध्ये लेसर प्रक्रियेचा वापर खालील पाच मुख्य क्षेत्रांमध्ये सारांशित केला जाऊ शकतो: स्मार्टफोन घटक (स्क्रीन/संरक्षण/उष्णता नष्ट करणे), स्मार्ट वेअरेबल उपकरणे (सेन्सर्स/ध्वनी घटक), ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स (डिस्प्ले/रडार मॉड्यूल), एआर/व्हीआरएसींग आणि इलेक्ट्रोनिक लेयर (एफआरएस) (फोल्डिंग स्क्रीन/वेअरेबल मेडिकल).

ZY712S2-130 चे इतर फायदे

✅ मल्टी-टेम्पलेट ओळख: विविध आकार आणि आकारांच्या ग्राफिक्ससाठी उपयुक्त, एकाधिक टेम्पलेट्सच्या स्वयंचलित जुळणीस समर्थन देते आणि भिन्न उत्पादनांचे कार्यक्षम आणि जलद स्विचिंग साध्य करू शकते.

✅ इंटेलिजेंट फीडिंग: स्वयंचलित लोडिंग आणि अनलोडिंग सिस्टमसह, मानवरहित सतत उत्पादन.

✅ पॉवर-ऑफ सतत कटिंग: अपघाती वीज खंडित झाल्यानंतर, सामग्रीचा कचरा टाळण्यासाठी सिस्टम स्वयंचलितपणे प्रक्रिया पुन्हा सुरू करू शकते.

✅ Z अक्ष स्वयंचलित फोकस: एक-क्लिक फोकस समायोजन, ऑपरेशन प्रक्रिया मोठ्या प्रमाणात सुलभ करते.

✅PSO फंक्शन: एन्कोडर फीडबॅक सिग्नलवर आधारित, ते अचूक आणि समान अंतरावर लेसर आउटपुट सक्षम करते. हे वक्र आणि गोलाकार कोपरे यांसारखे जटिल आकार कापताना एकसमान प्रक्रिया गुणवत्ता सुनिश्चित करते, उच्च अचूकता आणि उच्च गुणवत्तेची मागणी करणाऱ्या अनुप्रयोगांसाठी ते आदर्श बनवते.